一般財団法人 エレクトロニクス実装学会の第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES 2024）において、黒沢憲吾主任研究員（素形材開発部加工技術チーム）の「低温Cu-Sn遷移的液相拡散接合のためのSn-Bi合金活用法の検討」がベストペーパー賞を受賞しました。
【低温Cu-Sn遷移的液相拡散接合のためのSn-Bi合金活用法の検討】
- 黒沢 憲吾 （秋田県産業技術センター）
- 大口 健一 先生 （秋田大学）
- 福地 孝平 先生 （秋田大学）
- 和合谷 繁満 様 （東電化工業株式会社）
- 吉田 浩平 様 （東電化工業株式会社）
本報告は、県内企業のめっき技術を活用した、自動車部品向け（PCU）の新しい接合方法の開発に関するものです。これは、次世代パワー半導体の接合技術で、県内めっき関連、電子実装、パワーコントロールユニット（PCU）製造関連への展開が期待されます。
なお、本研究成果は「令和５年度 技術イノベーション創出・活用促進事業」を活用したものです。
発表の概要は以下の資料をご確認ください。
