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次のとおり、先端加工セミナーを開催します。最先端のものづくり研究開発に従事されている著名な研究者をお招きして研究内容のご紹介をいただきます。企業活動の一助となることを祈念しておりますので、奮ってご参加ください。
1.日 時 平成30年3月6日(火)
13:30~15:00
2.場 所 秋田県産業技術センター 高度技術研究館 3階 一般研修室
3.内 容
13:30~13:40 挨拶
秋田県産業技術センター 所長 赤上 陽一
13:40~15:00 基調講演
「社会実装が進むSiCパワー半導体とそれを支える結晶成長・ウェハ加工技術」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 エネルギー・環境領域
先進パワーエレクトロニクス研究センター ウェハプロセスチーム
チーム長 加藤 智久様
4.参加費 無料
5.申込方法 別紙申込書をご覧の上、FAX又はメールにてお申込下さい。
開催概要・参加申込書(word形式)
開催概要・参加申込書(pdf形式)