この装置は、基板の裏面に対して基板の表面の位置合わせ（アライメント）が可能な両面アライメントと、MEMS分野などに用いられる厚膜レジストにも対応可能な光学系を持つ、手動型のマスクアライナです。両面アライメントは、これからのIoT時代の様々なセンサー作製に必要とされています。また、通常の片面マスクアライナとしても高い分解能や位置合わせも可能です。

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MEMS対応型マスクアライナパンフレット