この装置は、エッチング用反応性ガスを内径0.5～4 mmのノズルから吸引し、そのノズル先端に発生する局所プラズマを用いる加工装置です。ノズル内径程度の小さな領域のみを、高速かつ低ダメージでプラズマ加工できます。この技術は、実際の半導体デバイスの分析・解析における前処理にも用いられています。また、プラズマを用いた様々なプロセス検討にも活用できます。

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卓上プラズマエッチング装置パンフレット