基板（ガラス、酸化物、半導体等）上の薄膜・積層膜に波長が一定の単色Ｘ線を”すれすれ入射（Grazing incidence）” させ、その回折を測定できるＸ線回折装置です。この測定は面内（in-plane）Ｘ線回折と呼ばれ、基板面内方向の結晶構造を評価できます。基板面に垂直方向（out-of-plane）の測定と併用することで、エピタキシャル性等の薄膜構造評価のための強力なツールになります。詳しくはパンフレットをご覧ください。
MENU
お知らせ
基板（ガラス、酸化物、半導体等）上の薄膜・積層膜に波長が一定の単色Ｘ線を”すれすれ入射（Grazing incidence）” させ、その回折を測定できるＸ線回折装置です。この測定は面内（in-plane）Ｘ線回折と呼ばれ、基板面内方向の結晶構造を評価できます。基板面に垂直方向（out-of-plane）の測定と併用することで、エピタキシャル性等の薄膜構造評価のための強力なツールになります。詳しくはパンフレットをご覧ください。