名称等超音波映像装置 設備分類計測技術(電磁光音など)
製造元日立エンジニアリング・アンド・サービス 仕様・品質等FS200Ⅱ
用途等

本装置は、ICパッケージや電子部品およびCFRP等、積層部材内部の剥離、クラッ ク、ボイドなどの欠陥を超音波を用いてすばやく映像化して非破壊検査を行う装置

詳細仕様
使用料1,780(円/時間) 導入年度平成22年度
設置場所本館 B棟1F:MT室 UT室 主担当者名木村 光彦   
担当部署素形材プロセス開発部 複合材料Gr 副担当者名