名称等 | 高速精密切断装置 | 設備分類 | 加工技術(機械除去など) |
---|---|---|---|
製造元 | 平和テクニカ(株) | 仕様・品質等 | HS-100GⅡ |
用途等 | セラミックスや金属等の切断 |
||
詳細仕様 | 使用料 | 300(円/時間) | 導入年度 | 平成29年度 |
設置場所 | 本館 B棟1F:焼結・接合研究室 | 主担当者名 | 関根 崇 |
担当部署 | 先端機能素子開発部 機能性材料・デバイスGr | 副担当者名 | 菅原 靖 |
名称等 | 高速精密切断装置 | 設備分類 | 加工技術(機械除去など) |
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製造元 | 平和テクニカ(株) | 仕様・品質等 | HS-100GⅡ |
用途等 | セラミックスや金属等の切断 |
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詳細仕様 | 使用料 | 300(円/時間) | 導入年度 | 平成29年度 |
設置場所 | 本館 B棟1F:焼結・接合研究室 | 主担当者名 | 関根 崇 |
担当部署 | 先端機能素子開発部 機能性材料・デバイスGr | 副担当者名 | 菅原 靖 |