レーザ加工装置

高密度の光ビーム熱エネルギーを利用した装置であり、部分的な局所入熱が可能、低入熱、低変形プロセスという特徴を有している。このような特徴を利用し、金属材料やセラミックス、樹脂、またこれらの複合材料の切断、穴開け、溶接、表面改質（熱処理）などに用いる装置である。　　

○半導体レーザーモジュール部分
発振波長：発振波長が940 nm±10 nm
ファイバー径：600μm
最小レーザースポット径：焦点距離f100mm時にΦ0.6mm
ファイバーケーブルの長さ：10 m
○ホモジナイザー部分
矩形ビーム形状が可能
レーザー加工ヘッドには、レーザースポット形状を丸形から矩形に変更できるレンズが付帯
焦点距離f200mmにおいて、変更した矩形のレーザースポット形状を縦:3～10mm、横:5～20mmの間で自由に可変できる
レーザー加工ヘッドには同軸モニタリング用カメラが付帯し、可変範囲内全ての矩形ビームの観測ができる
レーザー加工ヘッド保護のため、アシストガス供給装置および交換可能な保護ガラス取り付け装置を有している
○温度計測部分
レーザー加工ヘッドと同軸上で加工表面温度の監視をし、常に一定の温度での加工ができるように出力フィードバックができる放射温度計を使用する
○ロボット部分
ロボットは垂直多関節型6軸可搬であり、12kgの可搬能力を有する
ロボットの稼働範囲は半径1440mmである
既存のステージ（安川電機MOTOPOS YR-MPD200-B00）を利用したシステムである
○回転チャック部分
回転チャックはφ5.0～φ22.0mmの丸棒を挟み込めるものとし、振れ精度は0.08mm
回転モーターの定格回転数は15～750rpmである