名称等卓上プラズマエッチング装置 設備分類薄膜技術
製造元三友製作所 仕様・品質等TP-50B
用途等

内径1mm前後のノズル先端に発生させる「吸引プラズマ」を用いることで局所・低温・低残渣・高速のプラズマ加工が行える。
<活用事例>
・各種材料のエッチング
・半導体デバイスの絶縁層除去
・表面改質(親水性)

詳細仕様

・プラズマ・ノズル内径: 0.5 mm、4 mm
・使用可能ガス: O2、Ar、CF4
・主な加工材料: ポリマー、Si、SiO2、Mo、W、等
・最大試料寸法: 100 mm×100 mm×t 20 mm
・加工範囲: 28 mm×28 mm
・プラズマ用高周波電源: 出力50 W未満

使用料470(円/時間) 導入年度平成27年度
設置場所高度技術研究館 1F:化学実験室405 主担当者名伊勢 和幸