名称等片面研磨装置 設備分類加工技術(機械除去など)
製造元不二越機械工業(株) 仕様・品質等SLM-140改
用途等

電界下にて砥粒を含むスラリーの配置制御技術を実現し、より合理的な研磨加工技術の確立を目指す研磨実験装置
<活用事例>
シリコンウェーハの電界砥粒制御研磨
サファイアウェーハの電界砥粒制御研磨

詳細仕様

定盤径:φ560mm
定盤回転数:10rpmから200rpm
定盤回転精度:面ぶれ10μm
上部定盤径φ180mm
上部定盤回転数:10から300rpm
上部定盤揺動機構揺動幅:±35mm
定盤設定温度:10から25℃

使用料560(円/時間) 導入年度平成25年度
設置場所本館 C棟1F:加工メカニズム実験室 主担当者名中村 竜太   
担当部署素形材プロセス開発部 先進プロセス・医工連携Gr 副担当者名久住 孝幸