名称等ダイシング・ソー 設備分類加工技術(機械除去など)
製造元ディスコ 仕様・品質等DAD320
用途等

ガラスやシリコンなどの薄板の精密切断

詳細仕様

最大ワークサイズ:φ<160mm、厚さ<2.5mm、回転数:20000rpm、X軸送り速度:0.1から300mm/sec、最小移動単位:Y軸 0.2μm,Z軸 1μm

使用料1,470(円/時間) 導入年度平成7年度
設置場所高度技術研究館 1F:精密加工室406 主担当者名内田 勝   
担当部署電子光応用開発部 オプトエレクトロニクスGr 副担当者名