| 名称等 | ダイシング・ソー | 設備分類 | 加工技術（機械除去など） |
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| 製造元 | ディスコ | 仕様・品質等 | DAD320 |
| 用途等 | ガラスやシリコンなどの薄板の精密切断 |
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| 詳細仕様 | 最大ﾜｰｸｻｲｽﾞ:φ<160mm、厚さ<2.5mm、回転数:20000rpm、X軸送り速度:0.1から300mm/sec、最小移動単位:Y軸 0.2μm,Z軸 1μm |
使用料 | 1,470（円／時間） | 導入年度 | 平成7年度 |
| 設置場所 | 高度技術研究館 1F:精密加工室406 | 主担当者名 | 内田 勝 |
| 担当部署 | 電子光応用開発部 オプトエレクトロニクスGr | 副担当者名 | |
