名称等ディスクスパッタ装置 設備分類薄膜技術
製造元日本真空技術 仕様・品質等SSH-4S
用途等

ﾃﾞｨｽｸ媒体用薄膜試料の作製
詳細仕様

ﾁｬﾝﾊﾞ構成:仕込取出､前処理､第1ｽﾊﾟｯﾀ､第2ｽﾊﾟｯﾀ室基板ｻｲｽﾞ:φ1.8から3.5ｲﾝﾁ取付基板枚数:8枚最高加熱温度:650°静止､回転成膜
使用料12,570（円／時間） 導入年度平成5年度
設置場所高度技術研究館　1F:ＣＲ薄膜作製410 主担当者名山根 治起　　　
担当部署電子光応用開発部　オプトエレクトロニクスGr 副担当者名