名称等プリント基板加工システム 設備分類メカトロニクス技術
製造元日本LPKF株式会社 仕様・品質等Protomat C100HF
用途等

 CAD設計データを基に表面パターンの作成、穴あけ及び外形カット等を銅箔基盤等の材料に直接加工し、開発設計環境でプリント基板作成を行うための装置。

詳細仕様

最大加工範囲:340×200mm以上
分解能:±3.9685μm
最大加工速度:40mm/秒
最高穴あけ速度:120穴/分
モーター回転数:10,000~100,000rpm

使用料460(円/時間) 導入年度平成16年度
設置場所本館 C棟1F:電気電子開放研究室(C) 主担当者名久住 孝幸   
担当部署先進プロセス開発部 システム制御Gr. 副担当者名