名称等プリント基板加工システム 設備分類メカトロニクス技術
製造元日本LPKF株式会社 仕様・品質等Protomat　C100HF
用途等

　ＣＡＤ設計データを基に表面パターンの作成、穴あけ及び外形カット等を銅箔基盤等の材料に直接加工し、開発設計環境でプリント基板作成を行うための装置。
詳細仕様

最大加工範囲：340×200mm以上
分解能：±3.9685μm
最大加工速度：40mm／秒
最高穴あけ速度：120穴／分
モーター回転数：10,000～100,000rpm
使用料460（円／時間） 導入年度平成16年度
設置場所本館　C棟1F:電気電子開放研究室(C) 主担当者名久住 孝幸