名称等ワイヤーボンダー 設備分類加工技術（表面処理改質）
製造元TPT 仕様・品質等モデル16
用途等

微小電極間を金属ワイヤにより接続
詳細仕様

ウェッヂ・ボールボンディング可能
バンプ形成可能
使用可能ワイヤ径：17から50μm
使用料270（円／時間） 導入年度平成16年度
設置場所本館　C棟1F:電気電子開放研究室(C) 主担当者名丹 健二　　　
担当部署電子光応用開発部　情報・電子Gr 副担当者名