名称等 | ワイヤーボンダー | 設備分類 | 加工技術(表面処理改質) |
---|---|---|---|
製造元 | TPT | 仕様・品質等 | モデル16 |
用途等 | 微小電極間を金属ワイヤにより接続 |
||
詳細仕様 | ウェッヂ・ボールボンディング可能 |
使用料 | 270(円/時間) | 導入年度 | 平成16年度 |
設置場所 | 本館 C棟1F:電気電子開放研究室(C) | 主担当者名 | 丹 健二 |
担当部署 | 電子光応用開発部 情報・電子Gr | 副担当者名 |
名称等 | ワイヤーボンダー | 設備分類 | 加工技術(表面処理改質) |
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製造元 | TPT | 仕様・品質等 | モデル16 |
用途等 | 微小電極間を金属ワイヤにより接続 |
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詳細仕様 | ウェッヂ・ボールボンディング可能 |
使用料 | 270(円/時間) | 導入年度 | 平成16年度 |
設置場所 | 本館 C棟1F:電気電子開放研究室(C) | 主担当者名 | 丹 健二 |
担当部署 | 電子光応用開発部 情報・電子Gr | 副担当者名 |