名称等ワイヤーボンダー 設備分類加工技術(表面処理改質)
製造元TPT 仕様・品質等モデル16
用途等

微小電極間を金属ワイヤにより接続

詳細仕様

ウェッヂ・ボールボンディング可能
バンプ形成可能
使用可能ワイヤ径:17から50μm

使用料270(円/時間) 導入年度平成16年度
設置場所本館 C棟1F:電気電子開放研究室(C) 主担当者名丹 健二   
担当部署電子光応用開発部 情報・電子Gr 副担当者名