名称等レーザー直接描画装置 設備分類薄膜技術
製造元ハイデルベルク社 仕様・品質等DWL 200UV
用途等フォトマスクの作製、およびマスクレスフォトリソグラフィ
詳細仕様標準レジスト(ｉ,ｇ線)の露光、最大基板サイズ：200mm角、最小描画線幅：0.6μm、自動フォーカス・位置合わせ機能
使用料270（円／時間） 導入年度平成10年度
設置場所高度技術研究館　1F:ＣＲ微細加工411 主担当者名高橋 慎吾　　　
担当部署先端機能素子開発部　 副担当者名