| 名称等 | バッチ式多元スパッタ装置 | 設備分類 | 薄膜技術 |
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| 製造元 | トッキ | 仕様・品質等 | SPM506 |
| 用途等 | 電子デハイス用薄膜作製全般。特に、磁性材料薄膜。 |
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| 詳細仕様 | ﾌﾟﾚｰﾅﾏｸﾞﾈﾄﾛﾝ方式φ4ｲﾝﾁｶｿｰﾄﾞ6基（RFx2、DCx4）、ｽﾊﾟｯﾀｱｯﾌﾟ、基板6枚まで可、基板加熱:ﾀｰﾝﾃｰﾌﾞﾙ 300℃,ﾌﾞﾛｯｸﾋｰﾀ 500℃、到達圧力2×10-5Pa |
使用料 | 3820（円／時間） | 導入年度 | 平成7年度 |
| 設置場所 | 高度技術研究館 1F:ＣＲ薄膜作製409 | 主担当者名 | 山根 治起 |
